英国物理学会会士访谈|香港理工大学柴扬教授

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被选为英国物理学会会士（IOP Fellow）是一份崇高的国际学术荣誉，这代表了国际物理学界对我们团队在半导体物理与新型计算范式领域长期深耕的肯定。它为我们提供了一个顶级的国际化平台，有助于我们将基础物理研究与前沿工程应用进一步跨界融合，推动全球物理与材料科学群体的深度合作。

2. 您目前从事的研究工作有哪些？

我们团队目前的核心研究聚焦于In-sensor Computing以及类脑神经形态工程。通过引入新型低维半导体材料等新结构器件，我们致力于打破传统的冯·诺依曼架构束缚，将存储和计算能力直接嵌入到传感器的最前端。目前我们正全力打造应用驱动、任务自适应的边缘 AI 硬件平台，以解决高速工业检测和智能出行中的高能效、实时感知瓶颈。

3. 您为什么选择从事相关的领域研究？

我一直对自然界如何以极高能效处理复杂信息感到着迷，例如人类的视觉系统需很低功耗就能完成海量时空信号的解算。面对当今爆发式增长的数据流，传统硅基架构正遭遇严峻的物理与功耗墙。利用新型微电子材料固有的本征物理动力学去模拟生物的低功耗计算效率，这一愿景促使我投身于这个物理学与人工智能紧密交织的跨学科领域。

4. 您能分享一个职业生涯中最令您自豪的项目或成就吗？

最令我自豪的是在国际上开拓了“in-sensor computing”这一全新范式，将传统的“以计算为中心”推向了“以传感器/数据为中心”的前沿。看到我们的基础物理研究成果在发表于顶尖期刊的同时，能够真正走向硅产线量产落地，是非常有成就感的。特别是近期在香港特区政府 RAISE+的支持下，我们正通过初创企业”，将实验室成果转化为市场原型，为全球的智能制造生态贡献力量。

5. 您认为接下来五年该领域的研究重点将会是什么？

未来五年，该领域将从“单器件/单功能演示”加速迈向“大规模三维异质集成”。研究重点将在于如何实现多源信号（视觉、事件、红外、深度）在硬件层面的低延时对齐与融合，并直接利用微纳材料非平衡态下的本征物理动力学去解算数学算法方程，从而催生下一代的通用低功耗 AIoT 硬件生态。

6. 您对该领域的青年科研人员有什么建议？

我的建议是保持跨学科的好奇心并具备科研耐力。微电子与智能硬件的未来位于材料物理、电路设计与算法模型的交汇处，青年学者不要将自己局限在单一的传统学科内。同时，真正的硬件创新链条长、闭环难（从材料合成、紧凑建模到阵列集成），需要耐得住寂寞，紧扣产业界真正的核心痛点，做真正有长远学术与社会价值的研究。