IOP出版社与您相约第二届中国智能材料与结构系统大会

• 时间：2025年10月31日-11月2日
• 地点：广东省广州市广州白云国际会议中心

会议日期、地点及组织

大会报告人

会议日程安排

重要日期

9月28日：提前注册优惠截止时间

9月28日：摘要提交截止

9月30日：摘要录用通知时间

10月29日：注册截止时间

征稿范围

1. 智能聚合物材料

• 电活性聚合物（议题组织者：党智敏、罗英武）
• 液晶弹性体（议题组织者：封伟、俞燕蕾）
• 凝胶（议题组织者：钱劲、张强强、路伟）
• 电/磁流变液材料（议题组织者：董旭峰、尹剑波、姚永涛）

2. 智能金属材料

• 形状记忆合金（议题组织者：张学习、李岩（北京航空航天大学）、钱明芳）
• 液态金属（议题组织者：汪鸿章、国瑞、崔云涛）

3. 智能陶瓷材料

• 铁电材料（议题组织者：王杰、陈伟津、路晓艳）
• 压电材料（议题组织者：李敬锋、陈伟球、高存法）
• 陶瓷基复合材料（议题组织者：周延春、刘荣臻、夏龙）

4. 智能复合材料

• 形状记忆聚合物复合材料（议题组织者：刘天西、孙慧玉、吴晶军、樊玮）
• 功能涂层材料（议题组织者：吴旭、刘燕)
• 多功能复合材料（议题组织者：张忠、雷红帅）
• 绿色复合材料（议题组织者：李岩（同济大学）、陈文帅）
• 自修复材料（议题组织者：姜波、游正伟、张彦峰）

5. 驱动器与传感器

• 智能驱动器（议题组织者：裘进浩、李曙光）
• 智能传感器（议题组织者：武湛君、郭晓岗）

6. 振动控制与健康监测

• 结构主动振动控制（议题组织者：季宏丽、兰鑫）
• 结构健康监测（议题组织者：袁慎芳、卿新林、何佳泽）
• 能量收集（议题组织者：杨征保、张弛）

7. 4D打印

• 4D打印材料（议题组织者：葛锜、张风华）
• 4D打印技术（议题组织者：李涤尘、田小永）
• 4D打印结构（议题组织者：贺健康、宋波）

8. 智能结构力学

• 柔性智能结构力学（议题组织者：曲绍兴、杨庆生）
• 多物理场耦合（议题组织者：申胜平、张助华、阚前华）
• 多尺度理论与计算（议题组织者：刘彬、刘益伦、张兴义）
• 软物质力学（议题组织者：吕海宝、卢同庆、李宇航）
• 生物力学（议题组织者：李博）
• 表界面力学（议题组织者：王建祥、陈少华、徐凡）
• 微纳米力学（议题组织者：王记增、王刚锋）
• 计算力学（议题组织者：刘子顺、侯淑娟）
• 仿生材料多尺度力学（议题组织者：季葆华、徐光魁）

9. 智能结构设计

• 自适应结构设计（议题组织者：刘彦菊、戴福洪）
• 仿生结构设计（议题组织者：戴振东、吴恒安）
• 结构优化设计（议题组织者：张维声、谷小军）

10. 超材料

• 力学超材料（议题组织者：黄国良、张一慧、陈晖、潘飞）
• 声学超材料（议题组织者：王立峰、朱睿、蔡小兵）
• 电磁超材料（议题组织者：范润华、武军伟）
• 弹性波超材料（议题组织者：胡更开、王艳锋、伍斌）
• 多功能智能超材料（议题组织者：陈常青、陈玉丽、陆一凡）

11. 航空航天

• 智能空间展开结构（议题组织者：刘立武、王鹏飞）
• 智能变体结构（议题组织者：朱继宏、孙健）

12. 生物制造与智能医疗器件

• 生物制造与组织工程（议题组织者：尹俊）
• 医用智能复合材料（议题组织者：王丽珍、李国洋）
• 新型智能生物器件（议题组织者：杜学敏，侯鸿浩）

13. 智能纺织品

• 智能纺织品（议题组织者：马丕波）

14. 柔性电子与机器人

• 柔性电子（议题组织者：宋吉舟、郭传飞、马寅佶）
• 智能可穿戴器件（议题组织者：刘玮书、王连军、张虎林、王燕）
• 柔性机器人（议题组织者：吴嘉宁、焦小磊）

15. 智慧复合材料

• 人工智能+智能材料结构（议题组织者：李晓雁、周伟建、丁彬、张璇）

16. 第二届高校智能材料与结构专业建设研讨会

17. 国际智能材料与结构前沿与应用论坛（议题组织者：仇成伟、彭华新、李江宇、陆洋）

18. 智能材料与结构领域期刊论坛

智能材料与结构青年科技奖评选

申报相关事项：

1. 拥护党的路线、方针和政策，热爱祖国，遵纪守法，具有“献身、创新、求实、协作”的科学精神，具有良好的科学道德和学风。

2. 符合以下条件之一：（1）在智能材料与结构基础研究领域取得重要的、创新性的成就和作出突出贡献；（2）在智能材料与结构领域工程技术方面取得重大的、创造性的成果和作出贡献，并有显著应用成效；（3）在智能材料与结构领域科技成果推广转化中取得突出成绩，产生显著的社会效益或经济效益。

3.年龄不超过45周岁（含45周岁，1981年1月1日及以后出生）。

4. 在第二届中国智能材料与结构系统大会作报告（含主旨报告、邀请报告及口头报告）。

5. 有下列情形之一的，不在推荐范围之内：涉及国防、国家安全领域且未脱密；在成果权属、主要完成单位和主要完成人及其排序等方面存在争议尚未解决的项目。

申报方式：

填写《智能材料与结构青年科技奖候选人提名书》（附件1），并以邮件方式发送至第二届中国智能材料与结构系统大会会务组邮箱：SmartMS2025@163.com,SmartMS2025@hotmail.com。截止日期为2025年10月15日。

最佳学生论文奖、最佳壁报奖

▶奖项亮点

• “最佳学生论文奖”：特设金、银、铜三个等级奖项，获奖者将获颁精美获奖证书，此为学术生涯的重要荣誉证明。
• 权威评审：奖项评审由本领域知名专家学者组成的委员会负责，确保评审过程严谨、公正。
• 聚焦青年创新：奖项旨在表彰学生研究者在研究原创性、学术价值、技术深度及成果表达能力等方面的卓越表现。

▶参选资格与规则

• 论文第一作者须为在读学生（博士研究生、硕士研究生或优秀本科生），且为主要研究贡献者。
• 参选者须在会议期间就参选成果进行口头报告（参选论文奖）或海报展示（参选壁报奖）。
• 参选论文/壁报的研究主题须属于智能材料与结构系统领域范畴。

▶投稿方式

• 参选“最佳学生论文奖”：通过大会官方投稿系统提交论文时，请务必选择投稿至 【最佳学生论文奖分会场】。
• 参选“最佳壁报奖”：通过大会官方投稿系统提交论文时，请务必选择投稿至 【最佳壁报奖分会场】。

▶评审与公布流程

• 所有投稿至“最佳学生论文奖分会场”及“最佳壁报奖分会场”的论文，将首先由大会组织委员会进行初审。
• 初审入围的优秀论文作者，须在会议期间进行现场口头报告，由评审委员会据此评选“最佳学生论文奖”。
• 初审入围的优秀壁报，须在会议期间于指定展区自行张贴展示（作者需自行携带制作好的壁报），由评审委员会据此评选“最佳壁报奖”。

诚邀各位优秀学子积极投稿，将您的创新研究成果提交至 【最佳学生论文奖分会场】 或 【最佳壁报奖分会场】！

会议缴费

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