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本期特刊主要是为表彰学术圈新一代的顶尖学者。我们邀请了在职业研究早期就备受认可的科研人员参与投稿，并由Journal of Micromechanics and Microengineering （JMM）期刊编委会亲自背书。

这些原创文章的内容将涵盖JMM期刊的各个领域，包括MEMS/NEMS、传感器、微/纳米流体学、片上实验室、生物医学系统和设备以及柔性/可穿戴电子产品。

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投稿方式

您可以登入mc04.manuscriptcentral.com/jmm-iop或点击页面右侧的“投稿”按钮，在文章类型中选择“特刊文章”，然后点选“JMM Emerging Leaders”。

投稿截止日期为2020年8月31日。

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作者介绍

Yong-Lae Park​

Yong-Lae Park是韩国首尔国立大学机械工程系副教授。Park教授于2010年获得美国斯坦福大学机械工程博士学位。他是2019年IEEE国际软体机器人会议最佳论文奖（IEEE International Conference on Soft Robotics Best Paper Award）、2014年日本大川基金会研究资助奖（Okawa Foundation Research Grant Award）、2013年IEEE传感器杂志最佳论文奖（IEEE Sensors Journal Best Paper Award）和2012年美国宇航局技术简报奖（NASA Tech Brief Award）的获奖者。

杨洋

杨洋于2010年获得中国科学院物理研究所凝聚态物理博士学位。他自2016年起担任中国科学院物理研究所凝聚态物理副主任工程师职位。

Cheng Wang

Cheng Wang博士是密苏里科技大学力学与航空航天工程系助理教授。他的研究项目由多个联邦和州府机构资助，包括美国国家科学基金会（NSF）。王博士曾担任NSF和空间科学促进中心（CASIS）的资助小组成员和审稿人。

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期刊介绍

Journal of Micromechanics and Microengineering

2019年影响因子：1.739Journal of Micromechanics and Microengineering（JMM，《微型机械与微型工程学报》）是该领域的领军期刊，涵盖了微型机电结构、设备和系统，以及微观力学与微机电的各个方面。JMM专注于制造和集成技术方面的原创性研究，推广新的制造技术及设备。该期刊的研究范围包括微型工程和纳米工程学，涉及物理、化学、电子和生物等领域，也发表关于硅和非硅材料的制造和集成方面的最新研究。